化工新材料领域是化工行业发展的一个重要方向，随着下游需求增速放缓，传统化工行业市占率向龙头集中是大趋势，核心竞争门槛为成本和效率;而对于下游仍处于快速增长的新材料领域则不同，核心的竞争壁垒为研发能力、产业链验证门槛、服务能力等。

半导体材料种类繁多，与芯片制造工序中各环节高度配套。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。其中，主要的制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等;主要的封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。

在半导体材料世界版图上，日本垄断全球市场，美国垄断抛光液等材料市场。目前日本在半导体各类材料中处于领导地位，包括大硅片，主要公司为信越和 Sumco;掩膜版，主要公司为DNP、Toppan;光刻胶，主要公司为JSR、东京应化、富士电子材料;溅射材料，主要公司为日矿金属、东曹、住友化学等。美国材料企业包括Cabot、Honeywell、 Photronics、DOW等，依次在CMP研磨液、PVD溅射材料、掩膜版、光刻胶等领域处于龙头地位。

目前半导体材料国产化处于起步阶段，加之一些发达国家技术管控，制约了我国半导体行业的整体发展。

在半导体制造中，光刻胶是支撑产业链的关键材料。而在国际博弈中，光刻胶也是我国半导体产业最大软肋之一。东兴研报显示，目前半导体光刻胶国产化率仅在5%左右。

据了解，光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，是微细加工技术的关键性材料，在PCB、LCD与半导体晶圆生产中具有重要作用。光刻胶行业由于技术壁垒高且要与设备协同研发，呈现出寡头竞争格局，主要供应商多为外企，其中日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯、信越和富士电子材料占据全球87%的市场份额。

日前美国宣布新的出口管制措施，在增补的出口管制产品中，增加了“用于光刻工艺，尤其是为370~245nm波长优化的正型光刻胶”。业界表示，这些外部的动作和政策变化，会倒逼中国企业加快成长，减少对国外产品的依赖，将进一步激发中国半导体产业快速自立和崛起。

业内人士表示，半导体行业自主可控是国家意志的体现，无论后续如何演绎，中国和美国在科技领域的竞争会持续升温，半导体国产化是科技发展的必然道路。在国家政策的持续加码支持下，半导体材料国产化进程将会加速。

在此背景之下，随着国内晶圆厂产能扩大以及国家大基金二期的扶持，光刻胶国产化进程将提速并迎来发展契机，相关上市公司如西陇科学、雅克科技等因入局光刻胶领域而获众多机构青睐。

近期，西陇科学在互动平台表示，公司光刻胶产品处于研发送样阶段，目前正在等待潜在客户的进一步反馈。资料显示，西陇科学的光刻胶可应用于半导体、平板显示、光伏太阳能电池领域。

新切入光刻胶领域的还有雅克科技。该公司于今年2月收购LG化学彩胶业务。国联表示，光刻胶业务发展空间较大，雅克科技通过并购整合，高毛利、高技术含量的半导体材料业务占比将持续提升。

数据显示，我国目前约有54个运营主体、共计94个晶圆厂或产线项目。根据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计2022年国内半导体光刻胶市场额将是2019年的2倍。另外，国家大基金二期注册资本2041.5亿元，投资方向将主要在半导体设备与材料领域。中银国际认为，光刻胶是光刻工艺中一种重要的半导体材料，自主可控离不开光刻胶国产化，他们强烈看好半导体设备与相关材料的发展。